龍芯3C6000
龍芯 3C6000 系列處理器采用龍芯第四代微處理器架構(gòu)，單硅片集成 16 個(gè) LA664 處理器核，通過同時(shí)多線程技術(shù)支持 32 個(gè)邏輯核?；邶堟溁ミB，龍芯 3C6000 系列支持三種不同數(shù)量硅片（S/D/Q）的封裝形式，通過板級(jí)多路直連，最多可達(dá)到 256 個(gè)邏輯核規(guī)模，能夠?yàn)椴煌瑧?yīng)用場景提供充足運(yùn)算能力，有效滿足用戶對(duì)單核高性能和多核高并發(fā)兩方面的應(yīng)用需求。
龍芯3C6000
龍芯 3C6000 系列處理器采用龍芯第四代微處理器架構(gòu)，單硅片集成 16 個(gè) LA664 處理器核，通過同時(shí)多線程技術(shù)支持 32 個(gè)邏輯核?；邶堟溁ミB，龍芯 3C6000 系列支持三種不同數(shù)量硅片（S/D/Q）的封裝形式，通過板級(jí)多路直連，最多可達(dá)到 256 個(gè)邏輯核規(guī)模，能夠?yàn)椴煌瑧?yīng)用場景提供充足運(yùn)算能力，有效滿足用戶對(duì)單核高性能和多核高并發(fā)兩方面的應(yīng)用需求。
龍芯3C6000 產(chǎn)品參數(shù)
主頻
2.0GHz-2.2GHz
浮點(diǎn)雙精度峰值運(yùn)算速度
[email protected]（S），[email protected]（D），[email protected]（Q）
物理核數(shù)
16（S），32（D），64（Q）
邏輯核數(shù)
32（S），64（D），128（Q）
處理器核?
64位超標(biāo)量處理器核LA664； 支持LoongArch?指令系統(tǒng)； 支持128/256位向量指令； 六發(fā)射亂序執(zhí)行； 4個(gè)定點(diǎn)單元、4個(gè)向量單元和4個(gè)訪存單元
高速緩存
每個(gè)處理器核包含64KB私有一級(jí)指令緩存和64KB私有一級(jí)數(shù)據(jù)緩存； 每個(gè)處理器核包含256KB私有二級(jí)緩存； 每硅片共享32MB三級(jí)緩存
內(nèi)存控制器
4個(gè)72位DDR4-3200（S），8個(gè)72位DDR4-3200（D/Q）
高速I/O
4組PCIe×16接口，共64 Lane（S），8組PCIe×16接口，共128 Lane（D/Q）
片間互連
龍鏈接口（Loongson?Coherent?Link），復(fù)用PCIe
其它I/O
SPI、UART、I2C、GPIO
安全模塊
龍芯SE，集成LA264處理器核，支持SM2/3/4
多片互連
2-4片互連
功耗管理
支持主要模塊時(shí)鐘動(dòng)態(tài)關(guān)閉； 支持主要時(shí)鐘域動(dòng)態(tài)變頻； 支持主電壓域動(dòng)態(tài)調(diào)壓
典型功耗
100W-120W（S），180W-200W（D），250W-300W（Q）
